— 联发科保持三年来头号智能手机芯片组出货份额，呈现强劲势头 —

近日，据市调机构Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告显示，联发科已经连续12个季度稳坐第一的位置，赢得了用户和厂商的一致认可。

（图源Counterpoint Research）

Counterpoint Research数据显示，第二季度联发科市场份额达到了30％，是2020年第三季度以来，连续3年（12个季度）手机芯片市场占有率第一名，可谓无人能出其右。

联发科在手机芯片组市场的领先，与其天玑5G芯片的发展密不可分，尤其是2021年自天玑9000系列芯片发布并全面应用到终端手机上以来，就进一步巩固其市场地位，从天玑9000到天玑9200系列，一直都是OPPO、vivo、小米、荣耀等品牌在旗舰机型上的首选。

（PConline原创）

乘胜追击，传闻联发科下一代旗舰芯片天玑9300将于今年底发布推出。规格上，从曝光消息来看，天玑9300十分给力，将在安卓阵营中突破性地采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时还有Arm第五代旗舰级GPU Immortalis-G720，搭档小改款的台积电4nm工艺，全大核CPU纸面功耗相比上代降低50％、最新GPU日常功耗也能降低25％，性能与能效有了大幅的提升。

（图源网络）

此前的天玑9000和天玑9200系列都带来了良好的市场反馈，而下一代旗舰芯片天玑9300也或将成为明年旗舰手机的首选之一，这也将是联发科持续巩固市场份额并实现增长的有力保证。