— 江波龙亮相2024MWC上海：引领AI时代内存技术的创新浪潮 —

6月26日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）在上海新国际博览中心拉开帷幕，这场全球通信行业的顶级盛会，汇聚了来自世界各地的业界领袖、创新企业、技术专家和行业观察者，共同探讨和展示最新的移动通信技术、产品和解决方案。

作为存储技术领域的领军企业——江波龙，携其最新的研发成果和创新解决方案亮相2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai），在这里你可以感受最前沿的科技魅力，体验最难忘的科技盛宴。

存储无界，智联未来

本次MWC展会，江波龙围绕"存储无界，智联未来"的主题，通过一系列尖端产品的展示、新系列的发布以及丰富的互动体验活动，全方位展现公司在存储技术革新和存储应用领域的最新成果。

江波龙的展台展示了覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线的创新成果，这些产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等领域。

重磅新品，实战应用

当然，备受瞩目的还是新品发布环节。江波龙的资深专家们详细介绍了FORESEE品牌近期推出的创新产品，并针对这些产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行了深入剖析。

FORESEE UFS智能手机存储应用

首先可以看到的是智能手机存储应用的成功案例——UFS，在高端智能手机领域，FORESEE UFS以其卓越的写入性能、高效的能效管理、先进的智能温控技术以及HPB（Host Performance Booster）功能，为手机提供了快速处理庞大数据集的能力。这不仅支持了更高级的人工智能应用，还使得复杂的图像处理任务得以顺畅执行，从而为用户带来了更加流畅和愉悦的使用体验。

FORESEE eMMC录音设备存储应用

FORESEE还带来了应用于录音机的eMMC存储解决方案。这款产品凭借其高容量存储能力、卓越的读写速度以及自主研发的主控技术，充分满足了录音设备对存储容量和速度的特定需求。其随机读写性能提升了超过25%，存储容量范围从128GB扩展至512GB。eMMC解决方案不仅显著提高了录音的质量和存储效率，还通过其先进的固件算法，为录音机的转录、自动摘要生成、以及内容结构化等高级功能提供了强大的技术支持。

深度剖析，共探未来

此外，江波龙还设置了宣讲环节，邀请现场的合作伙伴、观众等参与讨论，共同探索存储技术的未来发展趋势和面临的挑战。这种开放的交流形式不仅促进了知识的分享，也为江波龙提供了宝贵的市场反馈，有助于公司进一步优化产品和服务。

徐洪波，嵌入式存储事业部的市场总监，为现场观众带来了《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》主题演讲。

深入探讨了FORESEE的ePOP3/4x技术，并对未来的ePOP5x产品进行了展望。ePOP技术巧妙地将eMMC存储与LPDDR4x内存合二为一，采用创新的P-o-P封装工艺，显著减少了对PCB空间的需求。这款产品不仅具备快速启动、超低功耗等特性，还通过SoC的精细调优，为智能穿戴设备提供了一种更为紧凑高效的存储解决方案。

另外，随着AI手机大模型的普及，市场对存储技术的要求日益提高，特别是对于大容量、高性能的UFS存储的需求正在迅速增长。在这一趋势下，我们上面介绍的FORESEE UFS就有用武之地了。凭借其创新的自研固件算法和强大的自主封测技术，目前已经实现了稳定量产，并有望在AI手机领域大放异彩，满足市场对于高性能AI存储的迫切需求。

下半场还有江波龙企业级存储事业部产品总监唐贤辉为我们带来的《AI时代下的内存产品创新》演讲，揭示了内存技术领域的革新篇章。

他指出，在AI大模型和超大型数据库运算的浪潮中，传统服务器内存方案已力不从心，遭遇了内存墙的瓶颈，这不仅束缚了数据处理的速度，也制约了系统性能的提升。面对HBM和3DS高容量内存带来的成本压力和NUMA架构下的访问开销，江波龙以创新精神，推出了行业领先的单die物理叠装内存——FORESEE CXL 2.0内存拓展模块。这一产品不仅打破了容量的极限，还实现了成本与性能的完美平衡。内部测试显示，与传统的1 RDIMM+1 CXL内存拓展模块相比，混合内存系统在系统带宽上取得了显著的飞跃。

同时，随着现在轻薄化终端和AI PC的兴起，对算力的需求也在日益增长，而传统SODIMM内存在体积和性能上的局限愈发凸显。On board内存虽然以其轻薄和低功耗特性在PC笔电市场占据了一席之地，但其小容量、扩展性不足和高昂的维护成本也成为制约其应用的难题。针对这一挑战，江波龙今年推出了内存创新形态——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。这款产品融合了On board内存和传统SODIMM内存的优势，同时巧妙规避了两者的技术局限，为终端设备带来了全新的内存选择，帮助客户在激烈的市场竞争中占据先机，提升产品竞争力。

创新模式，共赢策略

另外，在2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）上，江波龙公创新的TCM（技术合约制造）合作模式也成为焦点。早在今年年初，江波龙就在闪存峰会上首次提出这一模式，旨在为上游存储晶圆厂提供一站式服务，包括存储主控、固件定制开发、高端封测制造、售后服务以及品牌和知识产权等全方位能力，共同为Tier 1客户提供稳定而高效的存储定制化解决方案。

这一模式不仅展示了江波龙对行业需求的深刻理解，也体现了公司在供应链管理上的前瞻性和创新力。并且江波龙还在2023年通过战略性收购元成科技和Zilia（智忆巴西）高端封装测试制造中心，成功构建了国内外双循环的供应链体系，不仅加强了公司的全球布局，也为TCM合作模式提供了坚实的基础。

同时，在展会现场我们还能了解到，其实2023年时江波龙还推出了多款自研主控芯片，标志其在研发、封测、制造一体化产业链布局上迈出了重要一步。这些成就为TCM合作模式的实施提供了强大的技术支撑和产能保障，也进一步巩固了江波龙在存储技术领域的领导地位。

结语

在本次上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）上，江波龙公司以其卓越的品牌形象和行业领导地位，不仅展现了中国存储技术企业的风采和实力，更彰显了其在全球科技舞台上的竞争力和影响力。江波龙的参展，不仅为现场观众带来了一场视觉与科技的盛宴，更通过其前沿的存储技术和创新产品，引领了行业发展的新趋势。

未来，江波龙将继续秉承以客户为中心的理念，深入洞察市场和用户需求，提供定制化、个性化的存储解决方案。不断加大研发投入，推动存储技术的创新和突破，以满足日益增长的数据处理和存储需求。同时，江波龙也将加强与全球合作伙伴的协作，共同探索新的商业模式和市场机会，实现共赢发展。