— 重写后的标题：“台积电掌握GPU领域，为Intel下两代显卡提供支持，采用至少3nm工艺” —

目前市面上的GPU，桌面部分无非是AMD、NVIDIA以及Intel，游戏主机部分则是索尼和微软的游戏主机，其实也是AMD设计。而手机GPU部分，基本上被高通、联发科以及苹果的芯片所垄断了。不过这些GPU目前来看，都有一个共同的特点，那就是他们全都是台积电代工生产的，可以说台积电几乎垄断了整个行业的GPU代工业务。

目前NVIDIA的RTX 40显卡，GPU代工采用的是台积电的5nm工艺；而AMD一直以来都是台积电的拥趸，新的RX 7000系列也用的是台积电的5nm和6nm工艺。而现在Intel也已经确定，未来两代自家的独立显卡ARC系列，都会交给台积电代工生产，也就是三大桌面显卡的核心代工已经被台积电包圆。

从Intel的独显路线图来看，第一代产品就是Alchemist显卡，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，目前一共计划了四代产品。前三代的架构大致相同，应该只是每代进行修补，采用新的制程，到了第四代则会使用新的Xe架构。不过离第四代Intel的独显还早，所以现在大家更关注是的架构差不多的第二代和第三代Intel ARC独显。

Intel尽管最近一直在吹嘘自己在芯片工艺上的进步有多大，甚至已经规划在2025年开始生产Intel 18A的工艺，也就是接近台积电2nm的制程，给人感觉是Intel自家的产品只需要自己生产就行了，架构和工艺都是最先进的。不过现在传来的消息则是台积电已经从Intel赢得了非常大的GPU生产订单，包括了第二代独显Battlemage和第三代独显Celestial的订单。

Intel据悉目前正在按计划推动GPU研发项目，将在2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡，采用4nm工艺制造，2026年下半年推出第三代Celestial显卡，采用3nm工艺制造。据悉Intel的GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，甚至一些成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。

至于为什么Intel不用自己的工艺，非要用台积电的工艺，这个就不好说了。一方面可以看做台积电的工艺更成熟，产能和良率也更值得信赖，对于Intel这个需求量较大的业务，使用台积电更可以保证质量和数量；另一方面也可以认为Intel自己的工艺在目前似乎没有他们吹嘘的这样强。但不管如何，市面上我们熟知的GPU，几乎全部采用台积电代工，这也说明了台积电的强势，短期内应该没人能挑战台积电在芯片代工上的霸主地位了。