— 三星承认技术落后台积电：4nm/3nm均未达标，但有望五年内追赶超越 —

作为全球最知名的芯片代工厂之一，三星半导体一直将台积电作为自己追赶的目标，不过过去几年里，三星的产能和良率问题一直比较严重。给NVIDIA的8nm RTX 30芯片代工，初期良率不足严重影响了RTX 30显卡的出货；而在5nm和4nm工艺上，糟糕的产能和良率表现，又让高通不得不将自己的骁龙8芯片转由台积电代工。而在三星半导体最新的一次讲座中，三星也承认在技术上的确和台积电有差距。

三星表示目前芯片代工技术的确落后于台积电，4nm落后大概两年，而3nm则落后大概一年，这也是三星少有的放低姿态承认自己技术落后。毕竟过去几年中，三星给合作伙伴的确带来了不少麻烦事儿，甚至现在也没有多少大型的厂商找其代工芯片，和台积电那边风风火火的业务不可同日而语。

不过台积电最近麻烦事儿也多，据说3nm的良率也不高，产能提升不上去达不到苹果的需求，而且AMD、NVIDIA等厂商的3nm计划也纷纷推迟，这对三星而言可能是一个机会，毕竟三星自己认为3nm的工艺和台积电相比只有一年的差距。三星表示自己在技术上还是有一些优势所在，比如更早地采用GAA架构晶体管技术，缩小了与台积电之间的距离，所以三星乐观地估计，在技术部分三星可以在五年内超越台积电。

三星在去年6月就宣布开始量产3nm工艺，直到近日也是全球唯一一家采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。只不过三星现在面临的问题依然是良率和产能，这需要时间慢慢弥补。而和三星不同的是，台积电在3nm工艺上仍使用传统的FinFET，要等到2nm工艺才引入新的晶体管技术。

从台积电方面来看，3nm的良率可能要等到下半年才能好转，这或许会影响到苹果的产品销售，之前有消息说苹果推迟了M3芯片的发布，这有可能和台积电的3nm代工不够给力有关。而现在有传闻说，三星的3nm工艺量产后的良品率已提升至60%到70%之间，这吸引了不少厂商的关注。据悉AMD等厂商也在考虑，未来有可能将部分产品交由三星代工。

三星自己表示客户对3nm GAA工艺的反应很好，预计推进到2nm工艺时，与台积电之间的竞争态势就会发生改变。另外三星和台积电相比，有一定价格优势，代工价格更为便宜一些，如果在技术上两家的差距缩小的话，不排除有更多厂商在先进工艺上和三星合作。