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— 联发科天玑8400芯片详细配置参数曝光 预计12月下旬发布 —

更新时间:2024-12-12 20:15:11 编辑:丁丁小编

【太平洋科技快讯】12月11日,爆料消息透露了联发科天玑8400芯片的详细配置参数,这款芯片暂定于12月23日正式发布。据称,天玑8400采用台积电4nm制程技术,创新性地采用Cortex-A725全大核架构设计。该架构包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核,提供了强大的计算性能。

天玑8400芯片搭载了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构,具备出色的图形处理能力。在安兔兔跑分测试中,该芯片最高得分达到180万,显示出其性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。

据悉,REDMI总经理王腾在短视频平台上暗示,REDMI本月将推出一款新机型,代号为“小旋风”。这款新机即为REDMI Turbo 4,将首发搭载天玑8400芯片。REDMI Turbo 4将配备1.5K直屏和大容量电池,预计售价在1500-2000元之间,有望成为同价位段的热门产品。

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