— 性能与奢华的双重盛宴，微星MEG Z890 ACE 战神主板深度解析 —

前言：

对于玩家来说，最痛苦的莫过于每几年迎来一次的硬件平台更换。随着PC不再仅仅是娱乐和游戏的工具，它还成为内容创作和人工智能等新兴领域的强大平台。这些需求推动了主机性能的显著提升，使得硬件更新换代变得更加频繁。

而为了满足当下“既要又要”的心态，英特尔推出划时代的桌面级处理器——酷睿Ultra 200S系列，首批上市的产品为睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。

作为桌面级处理器中划时代的产品，英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器核心代号：Arrow Lake-S，光刻采用先进的台积电N3B制造工艺，更有着创新的分离式模块设计，其计算模块中性能核心（P核）与能效核心（E核）均得到了全面的提升。甚至这一代的酷睿Ultra 200S系列处理器更是内置了全新的Xes核心与3rd Gen NPU(lntel第3代NPU单元）。因此酷睿Ultra 200S系列处理器的综合能力得到了大幅度的提升，其功耗与温度控制方面也有着出色的表现。

同时从上图我们就可以看到，这一代的酷睿Ultra 200S系列处理器与英特尔800系列芯片组搭配使用，有着更为丰富的扩展性能。从处理器端分出来了2条雷电4、16条PCIe 5.0，以及单独的4条PCIe 5.0与4条PCIe 4.0。

除了CPU本身提供超强的连接性能外，与其搭配的Z890芯片组也有不小的提升，例如Z890芯片组最多可以提供24条PCIe 4.0通道、32条USB 3.2通道，后者可拆分为5个USB 20 Gbps、10个USB 10 Gbps以及5个USB 5 Gbps。

这样留给主板发展的空间就大得多了，这一次我们将详细对微星MEG Z890 ACE战神主板进行解析。开箱部分我们之前就已经详细说过，这次我们就直接从拆解开始。

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《大而全Ai性能套装，微星MEG ACE媒体送测套装开箱》

微星MEG Z890 ACE 战神主板，拆解

在深入探讨微星MEG Z890 ACE战神主板的拆解之前，让我们再来细致观察一下这款主板的外观。这款主板的设计非常注重散热性能，其表面几乎被大面积的散热装甲所覆盖，这样的设计不仅提供了高效的散热效果，也在视觉上给人以强烈的科技感。

散热装甲上精心雕刻着MEG系列产品的标志性元素，这些设计细节不仅彰显了MEG系列产品的品牌特色，也增添了一份独特的美学魅力。主板的色调仍是以黑色为主，搭配上银灰色与亮面的装饰条，使得整个主板显得既低调又不失奢华感。

此外，主板上金色的MEG LOGO和金色龙盾图腾更是点睛之笔，它们不仅象征着主板的尊贵身份，也传递出一种强烈的品牌自信。更多详细的外观介绍可以看《打造低调而卓越的Ai PC，微星MEG Z890 ACE战神主板开箱//diy.pconline.com.cn/1820/18205328.html》此文。

定制的VRM散热器呈C型构造分别由两条热管贯穿三段大小不一的散热器模块，散热器模块的做工与细节处理相当可以，波浪形鳍片阵列设计均匀且具有大面积的优点，相信散热效能会是相当不错。

VRM供电的DrMos位置配上了超高导热性能的高品质9W/mK MOSFET垫，供电电感位置上也配上了散热垫。另外主板上独立的10Gb有线网络芯片同样利用VRM主散热模组做辅助散热。

接下来就是主板的M.2_1散热马甲，此插槽是由处理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4带宽，Gen5的在超高带传输的情况下，发热量都不低，因此此位置的散热马甲厚度与尺寸都要比其他位置的更大一些。

EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散热铠甲II，一按即可把散热马甲给拆掉。另外按压方向调整到了右侧更方便玩家进行更换M.2固态硬盘。

免工具M.2 Shield Frozr散热铠甲II，值得注意的是，这个大面积的冰霜铠甲按压位置在左侧

M.2 Shield Frozr散热铠甲II

更为舒心的是所有的M.2均是配备上下两面的M.2 Shield Frozr散热铠甲II，即使是多个存储设备同时使用也能避免过热的问题。

散热铠甲马甲下面是Z890 PCH芯片的独立马甲

EZ M.2 Clip II，我们完全不需要螺丝，单手即可以更换M.2固态硬盘。

EZ M.2 Clip II Remover，可以让用户利用此工具拆掉EZ M.2 Clip II 螺丝

微星MEG Z890 ACE 战神主板背部是一块大金属背板，起到辅助PCB散热、保护PCB背部，以及加固PCB的作用。

即使是主板背部的金属板也加入了众多的MEG图腾元素与ACE LOGO，产品辨识度与信仰值拉满

VRM背部加上的导热垫，辅助VRM供电散热

PCB背面做工真工整，部分电气元件也分布到背部来

PCIe Gen5高速信号中继器，用来拆分PCIe 5.0信息，丝印编码：JYS13008MF01，背部配上了6个

8层伺服器级别的PCB，加入2oz铜

全部散热版与马甲拆解之后的微星MEG Z890 ACE 战神裸板，可看到由于采用ATX板型设计，所以整个PCB布满了密密麻麻的电气元件。

供电模块也是旗舰级主板中较为奢华的存在，24+1+2+1共28相供电的设计，其中24相为核心供电、2相为SA供电、1相为GT供电，最后一相为VNNAON供电。

同时主控芯片采用的是多相PWM控制器，印刷编码为：RAA229131， 来自瑞萨，据传是一个原生最多20相PWM控制器，常用在旗舰级主板中。

而核心供电的DrMos芯片同样来自瑞萨，印刷编码为：R2209004，最大支持电流为110A。

1+2+1相供电同样是来自瑞萨的方案，PWM控制器为RAA229134，DrMos芯片为RAA220075R0（最大持续电流为75A)。

在供电下方是一颗Renesas RC26008外置时针发生器，可以让玩家进行外频超频。

双8Pin供电，插口位置来到插槽上方，方便大家安装

EZ PCIe 快拆設計

Z890 PCH芯片

前置USB-C 20Gbps接口，可以提供60W PD快充充电，但需要同步接上PD_PWR1接口

两组前置USB-A 5Gbps接口，可提供4个USB-A 5Gbps，由GL3523 HUB控制器提供

两颗BIOS芯片，可以通过BIOS_SW1进行切换

与之前我们评测过的MPG X870E CARBON WIFI一样，IO接口处的六个USB与按钮采用独立的模块化PCB

模块PCB上的芯片型号为Realtek RTS5420，一颗USB3.2 Gen2 HUB主控

Realtek RT02151，HDMI信息转换芯片，让旁边的HDMI 2.1接口实现8K@60Hz信息输出

两颗雷电4芯片lntel HJL9040R与Realtek RTS5453P（双Type-C PD芯片），支持40Gbps高速雷电4设备、20Gbps高速USB4设备、10Gbps USB3.2设备，以及支持8K显示输出。

Realtek RTS5429E，目前网络上还未找到相应的芯片资料；另外两颗GL9901VE USB 10Gbps中继器，支持两个USB 10Gbps接口

GL850G USB2.0 HUB控制器，以及同样是GL9950VE USB 10Gbps中继器，支持两个USB 10Gbps接口

Marvell AQC113CS 10Gbps有线网络接口，由PCIe Gen4 x4高速通道转换信号而来，向下兼容 10G/5G/2.5G/1G/100M/10M有线网络接口。

Realtek ALC4082音频芯片

ESS ES9219Q DAC芯片

GL9932E PCIe信号放大器，PI3DBS16412 20Gbps多路复用器

正面还有两颗JYS13008MF01，PCIe Gen5信号拆分芯片；下面的是NUC1262，除了高灯10路LED灯效控制接口外还支持24路16位PWM控制信号。

WIFI子卡为 Killer BE1750x无线网卡，实为BE200NGW，但此款网络还支持KILLER控制软件，实现更好的网络控制。

M.2接口共5个，可以支持最多4个2280长度M.2固态硬盘，与1个22110T长度M.2固态硬盘（M.2_5）。

同时除了顶部的M.2_1接口支持PCIe Gen5 x4之外，M.2_4同样可以支持PCIe Gen5 x4高速带宽（同为CPU提供带宽），但需要让PCI_E1运行在PCIe Gen5 x8模式下，PCI_E2运行在PCIe Gen5 x4模式下。

全新BIOS界面

这一代的MEG Z890 ACE 战神主板采用了微星最新、颜值最高的UEFI BIOS界面。EZ Mode下即可以简单看到平台的运行状况，并可以控制处理器、NPU、内存，以及一些更实用的EZ快捷功能。

顶部即可出来硬件监控界面，可以控制风扇转速，监控平台电压

旁边的是快速模式选择，默认情况下是lntel Default Settings，更高阶的是微星提供的三个不同性能档

同时我们还可以控制BIOS控制主板背后IO接口的智能热键功能

最新版本BIOS已经能正确识别出来新一代的lntel Core Ultra 9 285K处理器

微星给出来的CPU Force分数为全部P-Core 110.0分，全部E-Core 88.3分

内存XMP信息

由于Kingston FURY Renegade此款内存是CUDIMM内存，同时与微星合作进行优化，因此可以开启微星更高阶的Dranon Alliance Mode，内存直接就运行在DDR5-8600 C40 Gear2规格下

同时还能开启微星针对内存而设的内存模式，默认情况下此功能关。

同时内存选项里还能看到内存的得分为62分

当然由于内存频率较高，所以电压值也来到1.45V，同时对于一些能提升内存频率的电压选项，微星也一并把数值提升上去

在高阶-PCIe选项中可以对处理器PCIe通道进行拆分，还能控制不同的PCIe与M.2接口运行模式进行设定

而雷电4与USB4 CM Mode也能在BIOS中可控

处理器集成的GPU是默认开启，大家可以手动关闭核心显卡，但由于这一代处理器具备更丰富的功能，因此笔者是建议大家默认开启为好

而相应的DTT、DMA选项同样是默认开启

新版本MSI Center

同样MSI Center也迎来了新版本，NPU使用率被放大了

灯效控制也从变换成更为简洁的控制界面

电源界面则是没变化

最后还能看到整个平台的硬件信息，只不过不知道为何驱动版本仍是不出现，可能与性能仍未能解禁有关。

测试平台介绍：

测评平台方面，我们这里直接使用了微星提供的MEG ACE媒体送测版本，显卡则是NVIDIA RTX 4090显卡。

处理器方面较为有仪式感

里面是一个lntel Core Ultra 9 285K处理器与处理器安排工具

工具是由微星3D打印定制的

可以较为轻松地把处理器拿起来，卡住

还能反转，若是想了解此个工具的网友。可以去看看笔者之前弄的MEG ACE开箱视频。

内存为Kingston FURY Renegade DDR5-8200 C40 24G*2，规格很满，也是首批配合INTEL处理器做首发评测的CUDIMM内存厂商之一。

水冷是MAG CORELIQUID I360 一体水冷散热器，这里我们没装偏移扣具，仅做一个安装示意。

性能测试

Intel处理器在CPU-Z上的跑分一直都是很强的，lntel Core Ultra 9 285K处理器单线程得分算不上太过惊艳，但是多线程性能上的表现是绝对的强，简单就是跑分神器。

同时内存频率已经来到了DDR5-8600 C40，因此其性能表现也是在众多测试样品中较为出色的；但由于采用的是模块化单元处理器的设计，即便频率如此高，因此目前的内存延迟还是相对的高。

而7ZIP方面，由于取消了超线程技术，因此lntel Core Ultra 9 285K处理器线程数量仅为24线，性能表现只能说是中规矩

同样3DMARK对线程数量的要求仍是较为明显的，lntel Core Ultra 9 285K处理器这方向有些不讨好。

至于CINEBENCH系列性能方面，lntel Core Ultra 9 285K处理器的确有着不错的表现，比上代处理器都有着明显的提升。

至于统合性能表现上，lntel Core Ultra 9 285K处理器的确表现得很是全面，无论是内容创作还是整体性能表现都当得起旗舰级别处理器的性能表现。

最后是游戏方面，对处理器要求高的游戏，lntel Core Ultra 9 285K处理器表现都很不错。而对于显卡要求较高的，则是几款处理器都是一样，没差。

温度控制

我们单独测试了M.2_1 Gen5位置的散热马甲温度表现，常规测试情况下，我们使用雷克沙NM1090 Gen5固态硬盘进行测试（系统），温度最高为57度，最高点集中在主控与M.2接口之间。对于Gen5这类超高速固态硬盘来说，这样的温度表现已经控制得较为理想。

同期在M.2_4位置上安装了一个4TB Gen4固态硬盘，可看到最高点温度仍是在Gen5位置上，而马甲的中心点温度仅是34.7度，大家可以放心安装更多的M.2固态硬盘。

至于PCH马甲温度上，最高为55.7度，中心点温度为50.3度，被动散热已经很可以了。

同时我们还进行的FPU烤机测试，使用的同样是lntel Core Ultra 9 285K处理器，VRM部分最高温度为62.4度，中心点马甲温度为55.2度，这样的温度表现真的很不错。要知道我们所采用的MAG CORELIQUID I360 一体水冷散热器定位主流级别，并且没有冷头散热风扇，VRM散热仅是进行被动散热，明显主板上的大规模VRM散热模组起到了很好的作用。

同时我们看到lntel Core Ultra 9 285K处理器烤机时，封装温度最高也仅为82度，30分钟烤机后温度压制在72度上，此时的处理器封装功耗为245W，已经被限制了。而HWINFO上显示的MOS温度最高也就66度，CPU Socket温度最高也是54.5度，当真温度不高。

总结：

在追求极致性能与奢华外观的PC硬件世界里，微星MEG Z890 ACE战神主板与英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器的组合无疑是一颗璀璨的双子星。这不仅仅是一次硬件的升级，更是一场性能与美学的双重盛宴。

首先，英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器，基于3nm工艺与模组化单元设计，实现了性能的显著提升和功耗的大幅降低。这一技术突破，使得新一代处理器在保持与前代相同性能的同时，功耗几乎减半，这在处理器的发展历程中具有划时代的意义。

而微星MEG Z890 ACE战神主板，以其精湛的散热设计和高端的外观设计，成为酷睿Ultra 200S系列处理器的完美伴侣。这款主板采用了24+1+2+1相供电设计，确保了电力的稳定供应，同时高速接口的支持和最新的UEFI BIOS界面，让主板能够完全释放处理器的潜力，提供稳定而高效的运行环境。此外，其丰富的扩展性能，也为未来可能的升级提供了充足的空间。

总结来说，英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器和微星MEG Z890 ACE战神主板的组合，不仅在性能上达到了新的高度，更在外观设计上展现了奢华与科技的完美融合。对于追求极致性能和个性化外观的发烧友来说，这无疑是一个难以抗拒的选择。