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— 第三代酷睿Ultra处理器明年亮相 有望首发18A工艺 —

更新时间:2024-08-08 17:45:48 编辑:丁丁小编

【太平洋科技快讯】此前消息透露第二代酷睿Ultra处理器即将发布,涵盖了低功耗的Lunar Lake(预计9月4日发布)和高性能的Arrow Lake(10月发布K系列,其他型号将于明年CES亮相)。而最近第三代酷睿Ultra Lunar Lake的工艺细节也被公布,并已经Intel官方确认,成功点亮采用1.8nm级别的18A制造工艺的Panther Lake酷睿处理器和Clearwater Forest至强处理器(可能为至强7系列),现已进入操作系统测试阶段。

Panther Lake处理器搭配的内存已达到预定运行频率,展现出优异的性能表现,且距离首次流片不到两个季度,这两款处理器预计将在明年上半年发布。

今年7月,Intel发布了18A工艺设计包1.0版本,助力代工客户掌握RibbonFET全环绕晶体管技术和PowerVia背部供电技术。同时,Cadence、Synopsys等EDA、IP合作伙伴也在进行相应的技术升级,Intel 18A工艺的首个外部代工客户也计划在明年上半年完成流片。

据了解全球十大先进封装客户中,已有半数开始采用18A工艺,Clearwater Forest将成为Intel未来CPU和AI产品的基础,首次在量产产品中整合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct3D封装工艺,标志着3-T基底裸片技术的重大突破。

而且在20A工艺首次引入RibbonFET、PowerVia技术的基础上,18A工艺的推出将是Intel超越竞争对手,重回半导体工艺世界领先地位的关键一步。

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