— 苹果还得靠高通！iPhone 16 Pro使用X75基带，芯片依然3nm —

尽管苹果的手机信号一直被人诟病，甚至更新了新系统后，手机信号进一步下滑（亲身体验实在无语），但苹果手机用的东西是真没什么可挑剔的。在iPhone 15全系列上，苹果都使用了高通的骁龙X70基带，这放在当下手机中也算是很炸裂的。不过明年苹果的自研发基带看来依然要难产，据悉苹果iPhone 16 Pro将会使用高通的骁龙X75基带，这会让苹果在网络性能部分进一步提升，当然性能和信号是两码事……

目前苹果iPhone 15使用的骁龙X70基带，提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。在目前当然算是最好的5G基带了，不过大家都期待着明年iPhone用上苹果自研发基带，现在看来应该没什么希望了。

据悉苹果会在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带，以实现先进的5G功能，同时有更好的连接性，能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距，iPhone 16和iPhone 16 Plus大概率会沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带，今年的iPhone 15系列有点出人意外。

采用X75基带后，不仅仅是网络部分增强，对于苹果的iPhone 16整体设计也会有帮助。据悉iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max使用X75之后，因为X75基带工艺的改进，可以节省25%的PCB空间，这样在A18 Pro和iOS 18的调整下，手机总的耗电可以减少20%，即使在电池不改变容量的前提下，也有助于提高电池续航时间。

至于A18芯片部分，看来很希望在今年3nm的基础上在进一步，虽然不可能达到2nm，但是大概率会采用台积电的N3E功能，这一功能虽然性能上和当下比没有太大变化，但是耗电会进一步下降，同时技术开发难度更低，有助于良率和产能，对于苹果而言可能更适合拿来做手机芯片。据悉作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。

不过就像我们说的，一直在基带上强调性能没什么问题，但是苹果的信号是真的不行。之前iOS 16的时候，我们感觉苹果信号比过去强不少，结果更新iOS 17之后，iPhone 14 Pro的信号有回到了过去的水准，让人实在无语。所以我们希望无论是现在用高通的基带，还是未来苹果用自己的基带，先把信号不够强这个问题解决了吧！