— 全新AMD固件发布：超频性能升级，兼容性提升，三星内存优化 —

AMD自从前不久锐龙7000 X3D系列处理器出现烧屏情况后，在固件更新部分就显得手忙脚乱了，不停向各大厂商发送新的固件，一方面要照顾到新的电压设计，另一方面又要考虑到原本计划中的功能更新，所以节奏上似乎有一些不对。譬如前不久才给各大厂商推送了新的AGESA 1.0.0.7b微代码，现在又要更新AGESA 1.0.0.7c的微代码。

且不说现在所有主板厂商在SOC电压上都做了调整，最高不会超过1.3V，但只考虑AMD最近的AGESA 1.0.0.7b微代码，的确对于内存超频有着超强力的提升。我们在技嘉、华硕以及微星等几个X670或者B650主板上更新了最新的BIOS，都发现可以轻易将内存在1:1分频下超到DDR5 6400，不像过去那样艰难了。同时如果在2:1的分频下，AMD整个平台也能轻松达到DDR5 7000以上的频率，几乎追上了Intel，这对于AMD平台来说，无疑是个巨大的进步。

不过从目前来看，能达到这么高频率的DDR5内存，基本都是采用了海力士的颗粒，当然这主要还是因为海力士颗粒的超频性能比较好，有的内存甚至直接可以跑到DDR5 8000去。要说其他厂商的颗粒，就没这么容易了，包括美光和三星的DDR5颗粒，显然就不如海力士这么好超了。所以在改善了平台内存超频性能之后，AMD下一步要做的就是继续优化不同品牌的内存颗粒，以达到最好的兼容性。

根据一些发烧网友的爆料，AMD正在为AM5平台准备基于AGESA 1.0.0.7c微码的固件更新，这是在当前版本上做的小幅度改进，所以数字版本号也由AGESA 1.0.0.7b升级成了AGESA 1.0.0.7c。至于更新的内容，据传闻AGESA 1.0.0.7c会对采用三星DDR5颗粒的内存做针对性优化，解决原有的稳定性问题，过去有不少用户报告称，AM5主板与采用三星DDR5颗粒的内存之间的兼容性并不太好，使用上可能会遇到一些问题。

不过首发这一新固件的似乎还是近年来在BIOS更新上比较用心的微星，此前微星已发布了基于AGESA 1.0.0.7c微码构建的新版BIOS，是首家为旗下AM5主板推出AGESA 1.0.0.7c固件更新的主板制造商，首批支持的主板包括有MEG X670E ACE、PRO B650-P WIFI、PRO B650-VC WIFI等型号。除了改善了对DDR5内存的支持，微星还修复了原有的启动问题。所以有微星主板的用户可以赶快去更新，特别是使用三星颗粒的DDR5内存。

至于其他主板，技嘉我们估计会跟随微星之后，很快发布新的BIOS，但华硕就不一定了。华硕基于AGESA 1.0.0.7b微代码固件推出没多久，还不是正式版固件，所以要很快更新到AGESA 1.0.0.7c微代码不是太可能，更大可能是在经过测试后，直接推出AGESA 1.0.0.7c微代码的正式固件。对于用户而言，只是希望AMD新的固件不要在增加功能至于，又出现一些奇怪的问题就好了！