— 台积电宣布在德国建厂，投资超过100亿欧元，并吸引几个重要合作伙伴 —

台积电要在德国建厂，其实也不是什么秘密了，毕竟德国和欧盟会补贴台积电高达50亿欧元，所以对于台积电来说，在不在德国建厂不是问题，只是看以一种什么样的方式在德国运营。现在看来台积电还是比较谨慎，在确定在德国建立新的晶圆厂之际，还顺带拉来了几个芯片巨头当盟友，来尽量降低自己在海外运营的风险。

台积电董事会于8月8日宣布，核准不超过34亿9993万元欧元的额度内，投资由公司主要持股的德国子公司ESMC，用于在德国提供专业电路芯片制造服务。ESMC的全称为欧洲半导体公司，台积电在这家公司中占股70%，是绝对的老大，而这家公司的其他合资者还包括了博世、英飞凌以及恩智浦等行业巨头。所以这家欧洲半导体公司其实是由四个企业合资组成，当然芯片代工这部分业务肯定还是得靠台积电。

ESMC的诞生意味着欧洲12英寸晶圆厂兴建计划迈出重要一步，这将会对汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求提供帮助，而整个公司最终投资定案还需等待德国政府补助确认后决议，当然德国政府的补助之前号称最高达到50亿欧元，这也是欧洲刚通过的《欧洲芯片法案》中的一环。

目前来看，台积电在欧洲建的新晶圆厂，并不像美国工厂那样主要代工先进工艺比如7nm、5nm以及3nm的芯片，在德国兴建的晶圆厂预计采用台积电28/22纳米CMOS、16/12FinFET制程技术，月产能约40000片12寸晶圆。依靠先进的FinFET技术，这一新的晶圆厂将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。所以这样看来，台积电在德国的晶圆厂，暂时还是会以成熟芯片为主，面向汽车和工业市场，从台积电拉来的几个盟友，也能看出先进制程并不是关键。

从规模和远景来看，ESMC将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。筹备中的ESMC经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元，当然该晶圆厂将由台积电来负责营运。

总的来看，台积电除了近日在国内想要扩展受阻之外，在海外可以说混得风生水起，美国先进制程的晶圆厂和欧洲新的晶圆厂都已经落实，这对台积电未来的代工业务显然又增加了不少砝码。从技术和业务来看，台积电的老对手三星似乎很难赶上台积电的步伐，国内中芯国际受限于海外的管控，也只有Intel似乎还能和台积电竞争一下了。