— 三星在3nm芯片竞争中落败，整体表现不佳，大量订单流向台积电 —

台积电和三星在去年都已经宣布了量产3nm，但时至今时今日，两家公司都没有拿出什么好的芯片，当然这很大程度是各大芯片公司队迈入3nm都心有疑虑，自然就不会找三星和台积电代工了。三星之前也就是为国内矿机厂商代工了一些芯片，而台积电的3nm芯片最快也要等到苹果iPhone 15上市后我们才能看到。

不过这几天又有人拆解了国内MicroBT挖矿专用ASIC芯片，这是由三星代工以3纳米GAA制程，所生产之Whatsminer M565++芯片，当然这款芯片比较简单，从结构上来看仅有逻辑单元，没有存储器单元，说白了也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。尽管这个简化版本不代表三星现在的3nm芯片制造水准，但多少也可以看出一些问题。

尽管三星很早就宣布量产3nm芯片，但实际上从三星目前的技术来看，要正式量产大量的3nm芯片依然是一个很困难的事情，这部分相比台积电有明显的差距，台积电虽然还没有一款3nm的芯片，但苹果A17和M3都会采用台积电的N3工艺，虽然据说良率只有55%，但好歹也是比三星强，属于正儿八经可量产的芯片。

但真正让三星头疼的是，现在没有能走量的客户在三星这里下3nm芯片的订单，没有订单三星也很难有动力进行芯片制程的研发和改进。矿机的芯片过于简单，谈不上什么良率，要求不高，但想想一年来没有什么大客户投片，甚至连三星自家的手机都不用三星的新工艺，这多少也说明了三星的3nm的确还不够成熟。

至于给矿机代工的3nm芯片，由于这芯片不需要记忆单元，简化了生产过程，也提高了生产良率。如果是其他公司的芯片，考虑到GAA是先进且复杂的制程，良率也较低，那就不好说了。所以矿机的这个ASIC芯片可以说是三星拿来练练手而已。三星之前曾表示，首代3纳米GAA制程技术会在2022年下半商业化生产，且获多家客户青睐；2023年3月则说3纳米GAA制程良率稳定，已开始研发第二代制程，将全力实现2024年量产目标。不过现在看来三星也没什么客户。

对于三星目前3nm的进程而言，台积电可以说是比较安心了。事实上，一般而言客户是不愿意从一个代工厂转向另一个代工厂，因为这样风险和成本都比较高。如果不是三星的技术的确不如台积电，良率和产能也有待加强的话，高通、NVIDIA不会决然回归台积电，另外像三星之前的客户特斯拉和谷歌，接下来也要转向台积电，这足以说明三星的处境。

除高通是在三星和台积电双边押注之外，其他有技术、产品及资金实力的芯片厂商，目前几乎都是台积电客户。三星在3nm这样的先进制程上已经投入了千亿美元，但如果保持这样的态势，三星难以扩大先进制程量产规模，也就意味着投资打了水漂。更糟糕的是，在目前AI芯片大行其道之际，几乎所有客户都是和台积电合作，并且合作已经延伸到2nm，这意味着未来几年三星都不会有什么太多知名厂商与其合作了。

至于台积电这边，自然是稳坐钓鱼台，有条不紊地进行实现自己的布局。台积电表示，2纳米技术采用纳米片晶体管架构，在良率与原件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。据了解，暂定于2025年量产的2纳米，代工价格逼近2.5万美元天价，但依然了吸引芯片大厂开始洽谈投片。业界几乎都认为：三星是没法和台积电竞争，接下来只能看Intel了。