— 权威肯定！联发科MT6825 IoT芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖 —

2023 年 6 月 28 日，亚太地区领先的通信互联盛会MWC上海今日在上海新国际博览中心（SNIEC）盛大开幕。本次MWC在6月29日（星期四）上午揭晓了2022和2023亚洲移动行业卓越贡献奖、亚洲最佳智能手机奖、亚洲突破性设备创新奖以及5G行业挑战奖等奖项得主。其中联发科MT6825 IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。

该奖项旨在表彰智能手机设备本身的核心硬件和软件创新，将涵盖芯片和处理器，以及相机、屏幕和其他增强体验技术。奖项将由全球顶级独立分析师、记者和影响力人士直接进行评选。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，“智能手机等设备上的双向卫星通信技术具有划时代的意义，在众多不同的垂直领域中可开辟出更多新的可能性。我们基于 3GPP NTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集成到旗舰智能手机中，提供无缝的卫星通信体验。”

联发科先前于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。

我国移动通信发展经历了从1G到5G的不同阶段，拥有全球最大的移动网络和最大的电信设备供应商，实现了95%以上的人口覆盖。但在地域覆盖上，尚有高山、草原、森林、沙漠等区域未完成。我国移动通信的发展目标是“5W”（whoever、wherever、whenever、whomever、whatever），即任何人可在任何时候、任何地方与任何人进行任何形式的通信。

加入卫星网络旨在填补移动网络覆盖的空白，为设备提供一种更加可靠的远程通信方式。

当我们使用支持卫星通信的智能手机时，用户可在徒步、偏僻地区驾驶时，或在船上以及其他无移动网络连接的区域保持联系。

这在很大程度上能够保障用户的安全，同时也令他们更安心，因为即使有紧急情况用户也能迅速的联系救援。

未来联发科的卫星通信产品组合将基于3GPP 5G R17标准，发展IoT-NTN和NR-NTN 技术。IoT-NTN 技术为低速率连接而设计，是传输信息的理想选择。NR-NTN 技术允许更高的连接速率，可支持视频通话等应用程序。

卫星网络将在未来几年赋能 NR-NTN 应用，开辟前景广阔的个人、企业和工业用例，助力智能手机、物联网设备和汽车获得可靠的连接性优势。

目前的卫星网络大规模支持IoT-NTN，而联发科与Bullitt合作率先推出采用3GPP NTN技术的商用智能手机：摩托罗拉defy 2和CAT S75。

在此之前，卫星通信技术被应用于各行各业，但开始在手机通信领域发展还是近几年的事。与之前其他手机卫星通信方案相比，联发科的5G NTN双向卫星通信技术已经不仅局限于手机单向地对卫星发送信息，而是可以与卫星产生信息交换，用手机向卫星发送信息的同时可以及时收到反馈，毕竟只有双向通信才算真正的信息交互。

两款智能手机均采用联发科MT6825 3GPP NTN芯片组，支持Bullitt卫星通信服务，可为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急 SOS 功能。

同时在MWC 2023期间，移动通信领域权威奖项，素有“移动产业的奥斯卡”之称的GSMA全球移动大奖公布摩托罗拉智能手机荣膺2023 GLOMO Awards“Best in Show（最佳展示奖）。

摩托罗拉Defy2打破多个行业纪录，这是全球首款支持卫星通信安卓手机、全球首款支持双向卫星通信的手机、全球首款基于联发科平台实现卫星通信的手机。Defy2可以实现在5G、WiFi与卫星网络之间的无缝切换，在没有地面网络支持的情况下，利用卫星网络也能实现消息收发。

联发科的 IoT-NTN 解决方案采用了独立的芯片组设计，易于设备制造商将双向卫星通信技术集成到智能手机等 5G 和 4G 设备中。不同于其他非标准化的解决方案，联发科采用 3GPP R17 NTN 开放标准，对 OEM 厂商或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品，更具灵活性。

除了支持 3GPP R17 NTN 先进标准，联发科MT6825 IoT-NTN 芯片组还具备诸多其他功能。联发科MT6825 可连接地球同步轨道（GEO）卫星，易于转换为 3GPP NTN 标准卫星网络使用。联发科MT6825允许设备自动接收来自卫星的信息，不同于需要用户手动检查信息的同类解决方案，可提供无缝的卫星通信体验。同时，该芯片组可助力设备拥有更长的电池续航时间，高度集成式设计有助于加速产品上市进程。

多年来，作为 3GPP NTN 标准的重要贡献者，联发科积极推动卫星通信技术创新，持续与行业头部伙伴密切合作测试和研发先进的 5G NTN 解决方案。

联发科始终坚持深耕移动通信领域，并以创新性前沿技术为行业发展带来源源不断的驱动力。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作。

在手机芯片领域，联发科即将发布的天玑9300将采用全大核的创新型架构设计，4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核方案。当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。但随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于应用的负载越来越高。

联发科看到了这个趋势，决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，是联发科在手机芯片领域的一大尝试和突破。

由于采用了全大核架构设计，功耗下降幅度高达50%。加之全新的Arm CPU和GPU IP发布，使得芯片的性能和能效都有很大程度的提升。

综合来看，联发科从5G移动平台到无线连接解决方案，从前沿卫星通信技术演示到多款由先进技术驱动的设备展示，展现出其先进技术打造的多元化产品组合在产业中的优势地位。相信联发科未来将会引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。