— 分析师预测苹果将升级UWB，构建Vision Pro生态 —

知名分析师郭明錤近日发表了他的最新报告，并对苹果进行了一些预测，iPhone 15将配备超宽带芯片，该芯片将改进与Vision Pro的集成。同时Apple积极升级iPhone硬件产品规格以建构更有竞争力的 Vision Pro 生态。

郭明錤称，Vision Pro 的成功关键之一在于生态，当中包括能否与其他苹果硬件产品整合，而与此相关的主要硬件规格为 Wi-Fi 与 UWB。

iPhone 15采用的 UWB 规格将升级，自 iPhone 11 以来，Apple 一直使用相同的 U1 UWB 芯片，为Apple 的多项基于位置的功能提供支持，例如 Find My、Precision Finding 和 AirDrop。U1 芯片还包括在 Apple Watch Series 6、HomePod mini、第二代 HomePod、AirTag 追踪器和第二代 AirPods Pro 的充电盒中。

如今生产制程由 16nm 升级到更先进的 7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone16 可能将升级至 Wi-Fi 7，更有利苹果整合同一区域网络下的硬件产品并提供更好生态体验。

据 Wi-Fi 联盟称，Wi-Fi 7 被定位为下一代主要的 Wi-Fi 技术演进，预计将提供每秒“至少 30”Gb 的速度，甚至可能达到 40Gbps。

Wi-Fi 7 还能够使用 320MHz 信道并支持 4K 正交调幅 (QAM) 技术，最终提供比具有相同天线数量的 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。

郭明錤还称，长电科技 2H23 毛利率 / 利润将受益于 iPhone 15 UWB 制程升级，长期则受益于 Chiplet 成为 AI 加速器主流设计方案。iPhone 15 UWB 制程将自 16nm 升级至更先进的 7nm，长电科技为后段 SiP 供应商且此升级有助提升利润。一般而言，若 16nm 升级至更先进的 7nm，后段制程的利润率有望提升 10-20% 以上。

郭明錤称，AMD 近期发布的 AI 加速器 MI300 系列采用 Chiplet 设计，其调查指出 Nvidia H100 下一代 AI 加速器也将采用 Chiplet 设计。长电科技为 Chiplet 方案领导厂商，长期受益于 Chiplet 成为 AI 加速器主流设计方案。

目前看来苹果公司首款混合现实头显 Vision Pro 将于明年初在苹果官网和美国的 Apple Store 零售店开卖，稍晚会在更多国家和地区上市，起售价 3499 美元（备注：当前约 24948 元人民币）。

编辑点评：可以看出苹果公司Vision Pro上面下了很大功夫，目前还没有一款头显能够做到同一区域网络下的产品顺畅配合使用。如果苹果这次成功了，将是第一款真正意义上的混合显示头显，虽然它的定价不便宜，但是目前已展示的功能来看对得起这个价格，条件允许的朋友或许可以尽情尝试一下。