— “台积电开始小批量试产2nm芯片，3nm芯片仍未问世” —

虽然说三星和台积电从去年就宣布了正式量产3nm芯片，但实际上我们现在见到的最先进芯片也都是4nm的，实际上也就是5nm的加强版，包括高通、苹果等厂商采用的芯片也都是这一代的产品。尽管去年有矿机据说采用了三星3nm的工艺，但是基本不为人所知，也不可能有多高的知名度，所以大家普遍认为今年苹果iPhone 15要采用的A17芯片，可能才是正儿八经采用台积电3nm工艺的芯片。

不过苹果也有可能在很快举办的WWDC上宣布3nm的M3芯片，另外据说A17芯片用是台积电的N3B工艺，还不是之前猜测的N3E工艺，不过这一切都要等到官方宣布才知道细节。不过除了3nm之外，台积电很早也宣布了2nm工艺，最快会在2025年量产，也就是台积电的N2工艺，这个工艺最大的特点是会放弃现有FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相比N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。

实际上，我们看到2nm工艺相比3nm工艺，提升的幅度并不像我们想象那么大，毕竟工艺越先进，提升的难度也就越高，所以哪怕只提升了这么点幅度，其实也算不小的进步了。但实际上2nm的小规模量产大概在明年就要开始了，甚至于在今年下半年，台积电就要进行试产，看看大概的良率和量产可能会遇到的困难，这样才会有时间改进。

据悉台积电已经决定下半年就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产上千片，试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，然后继续2024年的风险试产与2025年正式量产。当然如果不顺利的话，就说不好了，大概率还是会硬着头皮硬上，一边尽量生产，一边解决技术难题，就和目前的3nm一样，只不过成本就会比较高了。

不过对于台积电来说，成本这个东西会直接转嫁给客户，毕竟不管芯片市场环境如何，台积电是最大的芯片代工厂，总不会缺业务的，而且厂商也不会因为大环境不好就放弃芯片的研发和生产，何况芯片行业大概率会逐渐回暖，所以台积电明年先进工艺预计会再涨最高6%的价格，只能说台积电现在缺少竞争对手，赚钱的确太容易了点。

台积电的客户现在完全不缺，NVIDIA已经表示下一代的显卡也会交由台积电代工，大概率是3nm工艺，AMD、Intel、苹果、高通、联发科也会在3nm工艺的芯片上依赖台积电。至于2nm工艺，届时台积电除了和三星竞争之外，多半还有和Intel开始竞争，所以就要看谁更便宜以及谁的技术更好了。