— 联发科天玑9300爆料采用全大核架构，性能狙击A17，功耗降低50% —

今天，知名数码大V爆料称联发科下一代旗舰平台9300将搭载4个X4超大核和4个A720大核，据称性能将直接狙击A17，同时功耗还比上一代降低50%以上，可以说是期待值拉满了。

尽管上述爆料看起来有点不可思议，但并不是空穴来风。Arm刚刚发布全新的CPU和GPU IP，其中就包括了Cortex-X4和Cortex-A720。而且，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也在最新视频中表示“Cortex-X4与Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效。” 就这么来看，这个爆料可信度很高。

不仅如此，徐博士还在视频中透露了天玑9300的研发进度：“基于 Arm 创新的新一代 CPU 和 GPU 技术，我们已打造出下一代MediaTek天玑旗舰移动芯片”，而且预计年底就能上市。

根据目前手机芯片发展趋势，未来旗舰芯片会更多采用“全大核”CPU架构，能显著提升高端手机的性能和能效表现，而未来旗舰芯片的设计也将开始从大核起步。如此一来，我们就可以狠狠期待一波年底的旗舰芯片了，我们也期待天玑9300能带来突破性的进步！